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華燦光電:倒裝的春天 市場“芯”格局初顯
2015-12-17

        作為目前LED外延芯片產能已經躍居國內第二的上市公司,剛剛度過十歲生日的華燦光電在產能擴張、新品開發、成本管控等諸多方面正在頻頻發力.

        “華燦光電堅持專注‘芯世界’,不做全產業鏈的擴張,我們的目標是做專業芯片供應商,生產高品質LED外延與芯片。中國做LED的封裝、應用企業,發展相對比較早,我們希望利用產業鏈的專業分工,進行有效的市場配置,發揮整體產業鏈最大效能?!比A燦光電副總裁邊迪斐在近日舉行的2015高工LED年會上表示。

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        據高工產研LED研究所(GGII)預測數據顯示,2015年中國LED行業總規模3967億元,同比增長15.1%。其中LED芯片產值達130億元,較去年同比增長8%。

  GGII數據顯示,2015年芯片企業開機率非常高,超過85%包括華燦、同方在內的芯片前五企業占據65%的市場,行業快速集中。芯片市場格局逐漸開始明朗,市場份額集中在幾家大企業。

  去年以來,隨著三安光電、華燦光電、澳洋順昌等芯片廠的持續擴產,加之LED照明需求增速明顯放緩,行業競爭不斷加劇,作為LED照明產業鏈最上游的芯片環節同樣感受到了這種壓力。

  在LED芯片價格持續下降的不利情況下,華燦光電正在通過技術研發、成本管控等創新手段應對市場的新變化。而倒裝芯片成為華燦新棋局的重要布局。

  目前國際市場倒裝應用已久,美國、韓國市場已經可以進行較好的芯片與封裝的對接,并應用于中大尺寸背光領域。但封裝市場尚不成熟,客戶端的封裝方式和使用方法多樣化,需要進一步探索和優化。

  “倒裝芯片技術已經相對成熟,光效持續提升,已經進入起量階段。倒裝LED出貨額占比2019年可增加至32%。 ”邊迪斐表示,倒裝芯片可以廣泛應用在通用照明、特種照片、大功率、閃光燈、投影、中大尺寸背光等各個細分市場。

  談及倒裝芯片的優勢,邊迪斐認為倒裝LED芯片有更低的芯片熱阻(超電流使用),

  更好的芯片取光(高效率),同時無需金線(集成,高密)。

  據了解,華燦光電的倒裝芯片具有自己獨特的技術優勢, 首先采用了P型反光電極,不產生Ag遷移,芯片更加穩定可靠。具有良好的焊點制備工藝,通過優化電極結構,大大降低電壓,提高了光效。目前華燦光電倒裝芯片的光效可達180lm/W。

  “目前華燦光電倒裝芯片量產產能2萬片/月(2寸),2016年可達10萬片/月(2寸)。 ”邊迪斐表示,華燦光電正在根據客制化的需求,與客戶一起共同開發倒裝芯片市場。


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