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華燦光電:LED“芯”主角的倒裝布局
2015-12-08

        剛剛過去的十一月,華燦光電迎來了自己的十歲生日。作為目前LED外延芯片產能已經躍居國內第二的上市公司,在全球范圍內LED照明發展如火如荼的背景下,華燦光電在產能擴張、新品開發、成本管控等諸多方面正在頻頻發力,一盤新的棋局正在形成。

  “華燦光電堅持專注‘芯世界’,不做全產業鏈的擴張,我們的目標是做專業芯片供應商,生產高品質LED外延與芯片。中國做LED的封裝、應用企業,發展相對比較早,我們希望利用產業鏈的專業分工,進行有效的市場配置,發揮整體產業鏈最大效能.做出更多符合市場需要的產品,力求穩固LED芯片行業的市場占有率?!比A燦光電副總裁邊迪斐告訴高工LED。

  據高工產研LED研究所(GGII)預測數據顯示,2015年中國LED行業總規模3967億元,同比增長15.1%。 其中LED芯片產值預計達130億元,較去年同比增長8%。

  去年以來,隨著三安光電、華燦光電、澳洋順昌等芯片廠的持續擴產,加之LED照明需求增速明顯放緩,行業競爭不斷加劇,作為LED照明產業鏈最上游的芯片環節同樣感受到了這種壓力。

  在LED芯片價格持續下降的不利情況下,華燦光電正在通過技術研發、成本管控等創新手段應對市場的新變化。

  “適應市場需求”一直是華燦光電保持競爭力的重要法寶。不同于國內其他一些芯片廠,華燦光電以“只做芯片”知名于業內。為更好的適應市場發展,華燦光電推出了小間距顯示屏專用芯片、更具性價比的倒裝芯片解決方案以及市場上比較熱的燈絲燈解決方案深耕產品的細分領域。

  華燦光電積攢多年的倒裝研發經驗,在今年全面推出倒裝“燿”系列--白光倒裝LED芯片,一方面通過技術優化在光效方面取得了進一步的突破,在封裝可靠性保護方面不斷提升,另一方面實現芯片級熒光涂覆,便于直接COB應用。

  華燦光電倒裝LED芯片技術提升方案也入圍了2015高工金球獎年度技術創新獎。

  即將于12月11日-12日在深圳會展中心舉行的2015高工LED年會上,500余位LED產業領軍企業高層將出席會議,探討未來三年LED照明博弈戰。

  屆時,華燦光電副總裁邊迪斐將帶來題為《倒裝芯片:重建市場“芯”格局》的精彩演講,并和與會嘉賓就芯片如何適應下游市場需求等問題展開討論。


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