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    實力見證 華燦光電Mini LED芯片再次榮獲高工金球獎
    2019-12-06


    在12月6日晚結束的高工金球獎頒獎典禮上,華燦光電Mini LED 芯片產品繼榮獲2018年度高工“金球獎·年度創新產品獎”之后,憑借技術不斷優化和創新再次榮獲2019年度高工“金球獎·顯示類芯片年度創新產品獎”。同時,華燦光電的品牌知名度和美譽度也再次得到業界認可,榮獲“2019年度品牌企業”獎。

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    高端顯示市場, 華燦光電早有布局

    高工金球獎評選活動已成功舉辦過九屆,得到整個LED行業的高度關注和業內細分領域企業的積極參與,擁有“LED界奧斯卡”之稱。高工金球獎見證了行業發展的十年,今年第十屆金球獎具有特殊意義。

    2019年因著小間距技術的成熟,顯示行業繼續保持較高的成長,尤其是新型顯示Mini技術的不斷成熟和Micro技術的研發突破,給行業帶來巨大的新機會。作為國內行業規模第二的LED芯片企業,華燦光電指出,Mini和Micro LED顯示是更為高階的顯示技術,也是未來顯示應用的發展趨勢。

    對于Mini LED和Micro LED技術,華燦光電早有布局,并取得實質性進展。華燦光電的Mini RGB LED芯片早在2018年Q1已實現批量出貨,并以高穩定性能獲得客戶好評,Mini BLU LED 芯片產品也與終端客戶進行戰略合作,穩步推進。

    目前華燦Mini LED芯片產品已經通過終端客戶成功展示于各大高端專業顯示展會上,如荷蘭阿姆斯特丹InfoComm展,美國奧蘭多InfoComm展,臺北智慧顯示展等,與終端客戶共同推動顯示技術不斷進步。

    技術優化和技術創新從未止步

    作為業內最早進入高端顯示市場的芯片企業之一,華燦光電對Mini LED芯片產品的技術優化和創新從未止步,在RGB Mini LED芯片技術優化方面,華燦設計了高可靠性、高亮度的DBR倒裝芯片結構。通過優化PV和Mesa刻蝕工藝,使金屬連接層平滑覆蓋;優化了電極結構和金屬沉積工藝,設計出高可靠性的電極;并且通過特有的混編技術,可以消除COB應用情況下的Mura效應。此外,隨著芯片尺寸的持續減小,免錫膏封裝芯片方案將成為提高良率及降低成本的關鍵,華燦光電已實現了將錫球直接制作在Mini LED芯片電極上的技術應用。在紅光Mini LED芯片技術方面,華燦開發出高鍵合良率的轉移和鍵合工藝;并設計了頂傷防護層,優化材料沉積工藝,增強膜質,保證無外延頂傷風險。在背光Mini LED芯片技術方面,華燦優化了膜層結構設計,調節芯片出光,更易實現超薄設計。

    華燦光電,未來可期

    對技術孜孜不倦的追求,造就了華燦產品優秀的產品美譽度和品牌表現力。2019年公司聚焦主業,并在新型顯示領域不斷發力,取得多項重要進展。與此同時,利用科研優勢,公司在第三代半導體其他領域也進行了積極的研發儲備。此次榮獲高工金球獎和品牌企業獎,體現了市場對華燦光電行業地位和品牌影響力的認可。在今年9月華燦光電舉辦的新品發布會現場,董事長俞信華先生借用比爾蓋茨的一句話,描述了華燦的未來:人們通常會高估兩年內的變化,而低估未來十年的變化。在LED高端顯示市場也是一樣,未來顯示,超乎想象。而對于華燦光電來說,也會聚焦LED主業,重新出發,從芯出發! 


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